AVIS DE MARCHE
Extrait du texte officiel. Consultez le texte officiel complet en pièce jointe.
SECTION I. POUVOIR ADJUDICATEUR
IMEC VZW
Kapeldreef 75, BE-3001 Leuven
Contact: Lambrechts Els
Wouter Blondé
E-mail: wouter.blonde@imec.be
Adresse(s) internet: www.imec.be
SECTION II. OBJET DU MARCHE
II.1. DESCRIPTION
II.1.1. Intitulé attribué au marché par le pouvoir adjudicateur:
CMOS WAFER PROCESSING FOR POSTPROCESS IN A SEMICONDUCTOR CLEANROOM
II.1.2. Type de marché et lieu d'exécution des travaux, de livraison de fournitures ou de prestation de services:
Type de marché: Services.
Lieu principal de prestation de services: imec VZW
II.1.5. Description succincte du marché ou de l'achat /des achats:
CMOS WAFER PROCESSING FOR POSTPROCESS IN A SEMICONDUCTOR CLEANROOM. More details can be found in the tender.
II.1.8. Division en lots:Non.
II.2. QUANTITE OU ETENDUE DU MARCHE
II.2.1. Quantité ou etendue globale:
Valeur éstimée Hors TVA: entre 1.00 et 209000.00 EUR .
SECTION III. RENSEIGNEMENTS D'ORDRE JURIDIQUE, ÉCONOMIQUE, FINANCIER ET TECHNIQUE
III.2. CONDITIONS DE PARTICIPATION
III.2.1. Situation propre des opérateurs économiques:
By submitting a request to participate the candidate declares that he does not fall within one of the cases as described by the Royal decree 15 July 2011 (article 61-66) and he provides the necessary evidence on first request. Further details can be found in the tender documents.
III.2.2. Capacité économique et financière:
The annual accounts of the last three fiscal year.
the Tenderer should have realized a minimal turnover of 1 Million ? over the last three fiscal years and the equity capital cannot be negative.
III.2.3. Capacité technique:
The tenderer must demonstrate and submit references concerning his technical ability.
.
A reference regarding a project with a biological/medical application with 0.13µm process technology and back end metallization with aluminium; the tenderer provides details on the size of the contract, technology used and delivery lead time against which the contract was executed;
A reference demonstrating experience with CMOS process execution on SOI wafers;
A reference demonstrating the capability to meet wafer bow specifications for compatibility with various IMEC tools: Wafer bow < 60um;
A reference demonstrating the ability to optimize passivation layers if needed for postprocess at Imec.
SECTION IV. PROCEDURE
IV.1. TYPE DE PROCEDURE:
Négociée accélérée. Justification du choix de la procédure accélérée: Simplified negotiated procedure with publication
IV.2. CRITERES D'ATTRIBUTION:
Offre économiquement la plus avantageuse appréciée en fonction des critères énoncés dans le cahier des charges, dans l'invitation à soumissionner ou à négocier ou encore dans le document déscriptif.
IV.3. RENSEIGNEMENTS D'ORDRE ADMINISTRATIF
IV.3.3. Conditions d'obtention du cahier des charges et des documents complémentaires ou du document descriptif
Date limite pour la réception des demandes de documents ou pour l'accès aux documents: 18/03/2016 - 12:00
Documents payants:Non.
IV.3.4. Date limite de réception des offres ou des demandes de participation:
01/04/2016 - 12:00
SECTION VI. RENSEIGNEMENTS COMPLÉMENTAIRES
VI.3. AUTRES INFORMATIONS
This notice concerns a simplified negotiated procedure with publication. Tender documents will be made available by els.lambrechts@imec.be after signing an NDA ( non disclosure agreement) or after presentation of an existing NDA.
VI.5. DATE D'ENVOI DU PRÉSENT AVIS: 09/03/2016